研華緊湊型無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)MIC-770V3英特爾12/13/14代 Core™ i CPU插槽類(lèi)型/英特爾Core第二代 (LGA1700) 英特爾R680E/ H610E 芯片組；支持寬溫運(yùn)行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI輸出；2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1)
研華緊湊型無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)MIC-770V3
高性能處理器：采用英特爾 12/13/14 代 Core™i CPU（LGA1700），搭配 Intel R680E/H610E 芯片組，
TDP 最高可達(dá) 65W，核心數(shù)最多為 24 核，L3 緩存最高達(dá) 30MB，可提供*的計(jì)算能力。
豐富的 I/O 接口：配備 2 個(gè) GigaLAN 接口，2 個(gè) USB 3.2（Gen2）和 6 個(gè) USB 3.2（Gen1）接口，
還有 2 個(gè) RS-232/422/485 串口（支持自動(dòng)流控制）和 4 個(gè) RS232 串口（可選），
同時(shí)具備 VGA 和 HDMI 輸出接口，滿(mǎn)足多種設(shè)備的連接需求。
大容量?jī)?nèi)存和存儲(chǔ)：擁有 2 個(gè) 262 針 DDR5 SO-DIMM 插槽，支持雙通道 DDR5 4800MHz 內(nèi)存，
系統(tǒng)最大容量可達(dá) 64GB。存儲(chǔ)方面，提供 1 個(gè) 2.5" HDD/SSD、1 個(gè) mSATA 和 1 個(gè) NVMe M.2 插槽，可滿(mǎn)足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
寬溫工作環(huán)境：支持 - 20~60℃的寬溫工作環(huán)境，能在不同的環(huán)境溫度下穩(wěn)定運(yùn)行，適應(yīng)多種工業(yè)場(chǎng)景。
寬電壓輸入：支持 9~36VDC 寬電壓輸入，
能夠適應(yīng)不同的電源環(huán)境，提高了設(shè)備的適用性和穩(wěn)定性。
無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)：采用緊湊型無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，通過(guò)被動(dòng)散熱解決方案，有效避免了風(fēng)扇故障帶來(lái)的問(wèn)題，
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了靜音運(yùn)行，降低了維護(hù)成本，提高了產(chǎn)品的可靠性。
可擴(kuò)展性強(qiáng)：支持 FlexIO 和 iDoor 技術(shù)，可靈活配置附加 HDMI、DP、DVI、COM port、DIO、遠(yuǎn)程 IO 等，
還支持研華 i - Modules，可通過(guò) i - Module 擴(kuò)展 PCIe/PCI I/F 附加卡，如幀抓取卡、GPU、運(yùn)動(dòng)控制卡等，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展需求。
安全與管理功能：支持英特爾 vPro™/AMT 和 TPM 技術(shù)，支持研華 iBMC 1.2 DeviceOn 遠(yuǎn)程帶外電源管理解決方案，
方便用戶(hù)進(jìn)行遠(yuǎn)程管理和控制，提高系統(tǒng)的安全性和可管理性。
IP40 防護(hù)等級(jí)：具備 IP40 防水防塵等級(jí)，可有效防止灰塵和水濺入，滿(mǎn)足惡劣環(huán)境下的使用要求。
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